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环亚ag88解析高功率白光LED的现状与改善

作者:环亚ag88时间:2018-10-14 13:13浏览:

  解析高功率白光LED的现状与改善

  在很多环保光源运用计划中,LED是相对其他光源计划更为节能、便于拼装规划的一种光源技能,其间,在照明光源运用中,高功率白光LED运用则为最频频的发光元器件,但白光LED虽在发光功率、单颗功率各方面体现均有研制开展,实践上白光LED仍存在发光均匀性、封装资料寿数等问题,尤其在芯片散热的运用约束,则为开发LED光源运用首要有必要改进的问题...

  高功率白光LED运用于日常照明用处,其实在环保光源日益遭到重视后,已经成为开发环保光源的首要挑选。但实践上白光LED仍有许多技能上的瓶颈尚待战胜,现在已有相关改进计划,用以强化白光LED在发光均匀性、封装资料寿数、散热强化等各方面规划瓶颈,进行要点功用与效能之改进。

  环保光源需求添加 高功率白光LED运用出线

  LED光源遭到喜爱的主因,不外乎产品寿数长、光-电变换功率高、资料特性可在恣意平面进行嵌装等特性。但在开展日常照明光源方面,由于需到达有用的照明需求,原以指示用处的LED就无法直接对应照明运用,有必要从芯片、封装、载板、制造技能与外部电路各方面进行强化,才干到达照明用处所需的高功率、高亮度照明功效。

  就商场需求层面调查,针对照明运用商场开发的白光LED,能够说是未来用量较高的产品项目,但为到达运用功效,白光LED有必要针对照明运用进行要点功用改进。其一是针对LED芯片进行强化,例如,添加其光-电变换功率,环亚ag88,或是加大芯片面积,让单个LED的发光量(光通量)到达其规划极限。其二,归于较折衷的规划计划,若在继续加大单片LED芯片面积较困难的前提下,改用多片LED芯片封装在同一个光源模组,也是能够到达挨近前述办法的有用技能计划。

  以多芯片封装满意低本钱、高亮度规划要求

  就工业实务需求检视,碍于量产弹性、规划难度与操控产品良率/本钱问题,LED芯片继续加大会碰到本钱与良率的规划瓶颈。一昧的加大芯片面积可能会碰到的规划困难,并非技能上与生产技能办不到,而是在本钱与效益考量上,大面积之LED芯片本钱较高,并且关于实践制造需求的改变规划弹性较低。

  反而是使用多片芯片的整合封装方法,让多片LED小芯片在载板上的等距摆放,使用打线衔接各芯片、调配光学封装资料的全体封装,构成一光源模组产品,而多片封装能够在进行芯片测验后,使用二次加工整组成一个等效大芯片的光源模组,但却在制造弹性上较单片规划LED光源用元件要更具弹性。

  一起,多片之LED芯片模组解决计划,其生产本钱也可由于芯片本钱而大幅下降,等于在取得单片式规划计划平等光通量下,具有本钱更低的开发选项。

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