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www.ag88.comAlpha将于Internepcon Japan展现Argomax 银烧结量产

作者:环亚ag88时间:2018-09-03 10:17浏览:

  Alpha将于Internepcon Japan展现Argomax® 银烧结量产技能

  2013年12月18日 - Alpha 将于1月15至17日参展东京Internepcon Japan 2014,并展现Alpha®Argomax®银结烧产品。Alpha现已研发了一系列最新的物料,以应对半导体工业中充溢应战的芯片贴装运用,例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。Argomax®系列能够更有效地对应各种绿色科技,如风车、混合动力轿车及各种高效高速列车。Argomax®系列中的无铅银烧结焊膏和薄膜可为电子拼装工艺带来更高的产值和良率。

  Alpha新产业发展部总监Mike Marczi说:全球首要的功率半导体及LED企业均在运用规范设备合作Argomax®作大量出产。他们充分利用了傍边的最新技能,并享用到了较低的本钱开销。步辇图》:汉藏和睦的历史画卷这正回应了市场上对功率半导体工业中新式拼装资料的需求和忧虑。

  Argomax®技能是全球第一个运用于出产的烧结技能,百万计的元件正在选用Argomax®进行出产。不单如此,Alpha 还有不少过人之处要与各行家共享。请亲临咱们的展位 EAST 38-3,了解更多立异技能,探究 Argomax®在各种制造工艺中的人物,例如怎么运用 Argomax® 8020 薄膜于晶元上 (Die Transfer Film技能)。

  除此之外,Alpha 亦会在Internepcon Japan 2014 展出 ALPHA®CVP-520 低温焊膏、ALPHA®Exactalloy®预成型焊锡和 ALPHA® Atrox® 焊膏及电子聚合物薄膜等。www.ag88.com

  

   Alpha碳化硅LED企业

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